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轻质硅砖的性能特点和产品配方

来源:本站      发布日期:2021-05-17

      世上大多材料都具有热胀冷缩的特性,轻质硅砖也不例外,轻质硅砖中的方石英受热220-240℃左右时,会出现一定程度的热膨胀。
      轻质硅砖加热时为什么会膨胀?
     硅砖是以二氧化硅含量不低于95%的二氧化硅为原料,加入矿化剂和粘结剂,经混合、成型、干燥、烧制等工艺制成。高温后,鳞石英、应时、少量残留的应时和玻璃相将形成。当应时加热到220-240℃左右时,会发生一定程度的热膨胀,硅砖的膨胀发生在100-300℃之间,膨胀发生在100-300℃之间。300度之前原因是二氧化硅在117℃、163℃、180~270℃和573℃有4个晶体转变点,其中方形应时引起的体积膨胀在180~220℃之间比较大
       轻质硅砖是酸性的吗?该产品主要原料为二氧化硅,二氧化硅含量在88-91%以上,属于酸性耐火材料。轻质硅砖耐高温多少?根据理化指标,轻质硅砖可承受1670℃的高温,并可在1400-1500℃的高温下长期使用。
      硅质隔热耐火砖的矿物组成为:磷应时78%~86%,应时13%~15%,应时4%~7%。容重0.9~1.19g/cm3,抗压强度2.0~5.9MPa,导热系数0.35~0.42w(mk)。它具有优异的耐火性能,荷载下软化温度接近致密硅砖,达到1620℃,残余膨胀小,热稳定性优于致密硅砖。
      这个产品也叫硅保温砖。二氧化硅含量大于91%,体积密度小于1.2g/cm3的轻质耐火材料。荷载下的耐火性和软化温度与相同成分的普通硅砖相似。但由于孔隙较多,抗压强度、抗渣性、耐腐蚀性不如普通硅砖,但抗热震性有所提高。
 
轻质硅砖生产技术
     以细二氧化硅为原料,其临界粒径通常不大于1毫米,小于0.5毫米的颗粒不小于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生的方法形成多孔结构,烧制得到产品。也可以做成未烧制的产品。主要用于窑炉所有需要隔热或减重而不直接接触熔体、腐蚀性气体和温度突变的部位。高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。根据材料不同,其使用温度为1200~1550℃。
 
产品配方
      主要原料二氧化硅按粒度分为二氧化硅颗粒、二氧化硅粉末、粗二氧化硅粉末和细二氧化硅粉末,轻质二氧化硅砖包括以下重量百分比的组分:二氧化硅颗粒15-30%,二氧化硅粉末20-40%,粗二氧化硅粉末10-20%,细二氧化硅粉末14-18%,石墨烯5-15%,复合矿化剂1.5-2.5%。
     轻质硅砖是一种非常特殊的酸性耐火材料,又称硅砖隔热耐火砖。制造时主要以细硅石为原料,添加35-45%无烟煤或30%左右焦炭作为可燃添加剂。其粒径小于1毫米,小于0.5毫米的颗粒不小于90%。该产品用作结构层的隔热部分,减少了热量损失,提高了熔化过程的效率。
 

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